8月29-31日，2023“智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（EeIE）”在深圳寶安國際會(huì)展中心成功舉行，展會(huì)設(shè)置了七大展區(qū)，兩個(gè)主題展館，以“智能改變未來，產(chǎn)業(yè)促進(jìn)發(fā)展”為主題，聚焦智能裝備產(chǎn)業(yè)最新成就與技術(shù)突破，共同探討智能制造行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新。 日東科技攜明星產(chǎn)品氮?dú)饣亓骱浮⒉ǚ搴浮㈦p電磁泵選擇性波峰焊、在線式隧道爐、垂直固化爐集中亮相，全面展示了日東科技核心技術(shù)，吸引了大批觀眾來到展臺(tái)參觀了解。 精彩瞬間友...
8月29-31，深圳國際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（EeIE智博會(huì)）將在深圳寶安國際會(huì)展中心舉行，預(yù)計(jì)展出面積80,000平方米，屆時(shí)來自國內(nèi)外1,000余家知名展商將集中展示機(jī)器人、工控自動(dòng)化及集成、SMT及周邊設(shè)備、激光、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)及人工智能等智能裝備。日東科技受邀參加本屆展會(huì)，將攜回流焊、波峰焊、選擇性波峰焊、隧道爐、垂直固化爐亮相。歡迎大家蒞臨日東科技展位“3號(hào)館3F028”參觀交流！展出設(shè)備
8月9-11日，江南勝地，太湖之畔。日東科技參加了在無錫太湖國際博覽中心舉辦的“CSEAC半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)暨第11屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會(huì)”。展示會(huì)上，創(chuàng)新成果和領(lǐng)先產(chǎn)品集中亮相，全面呈現(xiàn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)在設(shè)備、核心部件、關(guān)鍵材料等方面取得的發(fā)展成果及創(chuàng)新探索。 本次展會(huì)日東科技展出了半導(dǎo)體回流焊和兩款新品IC貼合機(jī)。日東科技在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域不斷開拓，研發(fā)的高精度固晶貼合設(shè)備“IC貼合機(jī)”成功...
8月9-11日，2023年CSEAC半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)暨“第11屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會(huì)”將在無錫太湖國際博覽中心舉辦。大會(huì)以展覽+論壇相結(jié)合的方式，搭建一個(gè)技術(shù)交流、經(jīng)貿(mào)洽談的友好平臺(tái)。展會(huì)覆蓋了設(shè)備與關(guān)鍵核心部件的全產(chǎn)業(yè)鏈，包括晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備、檢測(cè)和測(cè)試設(shè)備、廠房設(shè)施、污染控制等領(lǐng)域。 日東科技受邀參加本屆展會(huì)，將展出半導(dǎo)體專用回流焊、半導(dǎo)體封裝設(shè)備“IC貼合機(jī)”，并在8月10日...
日東科技上海NEPCON展圓滿結(jié)束｜8月9-11日無錫見！ 7月19-21日，為期三天的NEPCON China 2023上海電子設(shè)備展圓滿結(jié)束。一站匯聚全球先進(jìn)電路板組裝設(shè)備與解決方案，呈現(xiàn)全流程制造工藝。 本次展會(huì)日東科技展出了八款重頭產(chǎn)品，其中“多通道隧道式烘干固化爐”和半導(dǎo)體封裝設(shè)備“IC貼合機(jī)”首次在NEPCON展會(huì)亮相，備受矚目。為了回饋一直關(guān)注日東科技的新老客戶，展位上還進(jìn)行了豐富多彩的抽獎(jiǎng)活動(dòng)，超多禮品...
7月19-21日，中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)【NEPCON China 2023】將在上海世博展覽館舉行，本屆展會(huì)秉持“智造連芯”的創(chuàng)新理念，致力于將先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)與最新的PCBA技術(shù)趨勢(shì)融合一站式呈現(xiàn)。展會(huì)將匯聚500+知名展商，包括表面貼裝（SMT）、智能工廠及自動(dòng)化技術(shù)、點(diǎn)膠噴涂、測(cè)試測(cè)量、半導(dǎo)體封測(cè)、Mini LED芯片封測(cè)、電子制造服務(wù)（EMS)，元器件等展區(qū)。 日東科技將攜回流焊、波峰焊、選...
