快速固化烤箱SE0-600N采用模塊化設計，集成自動化控溫，氮氣保護，緩沖冷卻，自動化上下料等多重功能。通過特定的溫度控制，氮氣控制，自動化操作，完成貼合設備后段的工藝制程，主要用于半導封裝過程中的固化與粘接工藝。
半導體充氮烤箱通用性強，具有高穩(wěn)定性和高性能，采用高容量水平空氣再循環(huán)系統(tǒng)，采用專有的腔室結構和密封技術，具有出色的氣密性和溫度均勻性，滿足半導體產品高性能要求。此烤箱適用于固化半導體晶圓、IC封裝（銅基板，銀膠，硅膠，環(huán)氧樹脂）、玻璃基板等產品烘烤。
