芯片貼片機

型號:CBD2200 EVO

有高速、精確的固晶能力±10um@3σ;

生產效率高,低成本投入;

多芯片處理能力高,支持16種不同型號的芯片貼裝;

高靈活性,可支持多種載體作業;

可在不同平面高度作業,支持深腔作業;

模塊化平臺設計,外觀小、占地小。


項目詳細參數
貼裝精度≤+10um@3σ
貼裝角度精度±0.15°@3σ
力控范圍20~1000g(依據不同配置,最大支持7500g)
力控精度20g-150g:±2g;150g-1000g:±5%
基 板 載 具 尺 寸 ( mm )L200  X  W90~150
載 具 托 盤 尺 寸 ( mm )基于客戶產品
載具上、下料方式手動上、下料
I C 尺 寸 ( m m )L0.25XW0.25-L10XW10
IC供給華夫盤
核心模組運動方式直線電機+光柵尺
供膠方式點膠+畫膠
自動換吸嘴7個
底部拍照
設備尺寸(mm)長(1400)X寬(1250)X高(1700)
重量設備凈重:約1500Kg
備注:支持定制化開發


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